それぞれの機関が持つ能力や強みを結集し、IoT/AIチップの実証段階までを包含するイノベーションエコシステムとして循環させることで、国内外の産業界への高い訴求力を持つIoT/AIチップおよびシステムの開発につなげます。
■東北大学の強み
- STT-MRAMなどの超低消費電力のメモリ、およびそれらを活用した革新的なIoT/AIチップの設計/試作能力
- 豊富な産学連携・国際連携の関係構築ノウハウ
■TIAの強み
- 各機関の研究開発のプラットフォームを連携・拡充することにより、半導体IoT/AIチップの設計から検証までの広範囲をカバーできる体制をダイナミックに整備
①研究拠点の相互設置
東北大学・青葉山キャンパスにある国際集積エレクトロニクス研究開発センター (CIES) と、産総研・つくば西にあるTIA推進センター内に相互の研究開発拠点をそれぞれ常駐可能な形で設置し、密度の高いスピーディな研究開発を実現
②人材交流の促進
クロスアポイントメント制度などを活用したフレキシブルな人材交流を促進