本文に移動 ナビゲーションに移動

スマートインターフェイスチーム

スマートインターフェイスチームについて

接着と非着の両立による可逆的量子システムインテグレーション

高性能・低消費電力な移動体IoT(Internet of things)では、素子レベルから構造材レベルまで、異なる製造スケールを跨いで異種材料が高度に複合化され、近将来の量子デバイスから3次元超高密度配線、さらにそれを装着する被着材料まで、シームレスに信号が伝送されなければなりません。また,グリーンテクノロジーの社会的要請を受け、材料ごとに異なる寿命に応じて分離回収・リプレースする必要もあります。当チームは,材料表面・界面の化学的・物理的構造を積極的に制御することで、非着に資するメカニズムを接着の手法に内包し、工業的に簡易な方法で接合と分離を両立する研究に取り組んでいます。新奇な構造・材料を活用した低損失・高機能な量子デバイスのシステム構築に貢献します。

専門分野・研究対象

容易に接合と分離を両立可能で、異なる材料や加工スケールに対応可能な可逆的接着を、光・プラズマ併用手法による表界面微細構造制御で実現します。様々な溶液蒸気を含有する大気圧窒素雰囲気での短波長光照射で生成するラジカル種の作用を活用した機能性極薄架橋層の形成を行っています。これにより、接合だけにとどまらない機能性界面を包含した高機能なシステムインテグレーションが可能になります。また、使用後に簡易な方法で固相分離を得るための機構を予め内包しておくことで、サーキュラーエコノミクスに資する製造プロセスとしての確立が期待されます。

図:(a)反強磁性体ナノ結晶を離層として架橋層に配置する概念図と,(b)CMP-Cu薄膜どうしを150℃・大気圧で接合した界面の架橋層内部拡大図,および-100℃程度(ネール温度)に冷却し,架橋層内のナノ結晶膨張で接合界面から分離した事例.


チームメンバー

関連リンク

ページトップへ