国立研究開発法人 物質・材料研究機構
微細構造解析プラットフォーム事務局

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透過電子顕微鏡(TEM)

実動環境対応物理分析電子顕微鏡 (JEM-ARM200F-G) 照射レンズ系、結像レンズ系のそれぞれに収差補正機能を搭載し、超高分解能(0.08nm)を実現すると共に、試料ホルダーを利用して、様々な実動作環境におけるその場観察・分析・ポテンシャル計測を可能にした透過型電子顕微鏡です。
・加速電圧: 80, 120, 200 kV
・TEM, STEM, EDS, EELS, 電子線ホ口グラフイー, 3D観察, 様々な環境下でのその観察 (高温 (〜1200℃)・低温 (〜-160℃), ガス雰囲気, 光照射, バイアス印加など)
実動環境対応電子線ホログラフィー電子顕微鏡(JEM-ARM200F-B) 照射レンズ系、結像レンズ系のそれぞれに収差補正機能を搭載し、超高分解能(0.08 nm)を実現すると共に、試料ホルダーを利用して、様々な実動作環境におけるその場観察・分析・ポテンシャル計測を可能にした透過型電子顕微鏡です。冷陰極電子銃により低加速でも高分解能STEMが可能です。
・加速電圧: 60, 80, 200 kV
・TEM, STEM, EDS, EELS, 電子線ホ口グラフイー, 様々な環境下でのその観察(高温: 〜1200 ℃, ガス雰囲気, バイアス印加など)
300kV電界放出形透過電子顕微鏡 (FEI Tecnai G2 F30) TEM、STEM、EDS、エネルギーフィルター (GIF)、ローレンツ顕微鏡法が可能な300kV電界放出型透過電子顕微鏡です。
300kV電界放出形電子顕微鏡 (JEM-3000F) HRTEM, エネルギーフィルター、電子線ホログラフィーが可能な300kV電界放出型透過電子顕微鏡です。
200kV電界放出形透過電子顕微鏡 (JEM-2100F1, JEM-2100F2) 初心者にも使いやすい操作画面を備え、TEM、STEM、EELS、EDS(点・線分析、元素マッピング)、NBD、CBEDなど多機能、高分解能を有します。また、3次元像観察用試料ホルダー及び再構成ソフトを備えています。
透過電子顕微鏡 (JEM-2100) 初心者にも使いやすい200kV透過電子顕微鏡です。LaB6電子銃を搭載し、TEMとEDS (点分析) が可能です。電子線回折が取れるCCDカメラ (Gatan Orius200D) も装備しています。
走査電子顕微鏡 (JSM-7000F) サーマルFEGを装備した走査電子顕微鏡。EDSシステムを装備しており、元素分析や元素マップを得ることができる。試料サイズ、材質の制約が少なく、汎用性が高い。
加速電圧: 0.5〜30 kV
JIB-4000
FIB(集束イオンビーム)試料作製装置
集束イオンビーム装置 (FIB) はバルク試料からTEM薄膜試料片を作製する装置です。サブミクロン精度で興味のある場所を加工することが出来ます。
予めFIB内で加工・分離をした試料片をピックアップシステムによりメッシュ上へ搬送し接着することも可能です。
JEM-9320FIB
FIB(集束イオンビーム)試料作製装置
集束イオンビーム装置 (FIB) はバルク試料からTEM薄膜試料片を作製する装置です。サブミクロン精度で興味のある場所を加工することが出来ます。
予めFIB内で加工・分離をした試料片をピックアップシステムによりメッシュ上へ搬送し接着することも可能です。
JEM-9310FIB1, JEM-9310FIB2
FIB(集束イオンビーム)試料作製装置
集束イオンビーム装置 (FIB) はバルク試料からTEM薄膜試料片を作製する装置です。サブミクロン精度で興味のある場所を加工することが出来ます。
予めFIB内で加工・分離をした試料片をピックアップシステムによりメッシュ上へ搬送し接着することも可能です。
ピックアップシステム FIB加工試料のピックアップ
大気中でのサンプリング, ガラスプローブ
千現地区一般共用装置
(千現地区 精密計測実験棟 115室)
デュアルビーム加工観察装置 (NB5000) 集束イオンビーム(FIB)加工と走査型電子顕微鏡観察(SEM)が可能な装置です。SEMで観察しながらFIB加工が可能です。またカラム内で加工薄片をマイクロサンプリングすることが出来ます。
TEM試料作製装置群 切断、機械研磨、イオン研磨、化学機械研磨(CMP)、包埋、染色処理等。貼り合わせ断面 試料、ダメージレスくさび形試料、低温低加速 イオン研磨試料、生体材料試料、高分子材料試 料など、要望に応じた試料作製が可能です。

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ウルトラミクロトーム (Leica EM UC6) 生物試料や高分子試料などのソフトマテリアルについて、ガラスナイフまたはダイヤモンドナイフを使用して薄切切片を作成する装置。試料を冷却しながら切り出すことも可能。
HRTEM解析システム TEM画像処理、FFT、結晶モデリングおよび像計算などの解析ツール。
千現地区特殊共用装置
電子線トモグラフィー解析システム 3次元画像データ解析ツール。
原子識別電子顕微鏡 (JEM-3100FEF) 電子顕微鏡にオメガ型エネルギーフィルターを搭載し、試料を透過した非弾性散乱電子を検出することにより、元素の種類や電子状態の違いを高分解能で観察することができます。
・粒子像の分解能: 0.17 nm
・元素分布像の分解能: 0.5 nm
・EDS, EELS分析
冷陰極電界放出形ローレンツ電子顕微鏡 (HF-3000L) 300kV冷陰極電界放出型形電子銃を搭載し、ローレンツ像が観察できます。また、専用ホルダーにより極低温条件でローレンツ観察が可能です。
・加速電圧: 300 kV, 200 kV, 100 kV
・空間分解能: 1.5 nm (300 kV)
・印加可能水平磁場: 0〜200 Gauss
冷陰極電界放出形電子顕微鏡 (HF-3000S) 300kV冷陰極電界放出型形電子銃およびエネルギーフィルターを搭載し、高エネルギー分解能 EELSが可能です。
また、専用ホルダーにより極低温条件でTEM観察ができます。
・加速電圧: 300 kV, 200 kV, 100 kV
・空間分解能: 0.2 nm(300 kV)
・エネルギー分解能: 0.3 eV(300 kV)
単原子分析電子顕微鏡 (FEI Titan Cubed) 照射レンズ系、結像レンズ系のそれぞれに収差補正装置を搭載することにより、世界最高レベルの空間分解能で観察できます。また、モノクロメータ電子銃を搭載し、単色ビームによる高エネルギー分解能EELSが可能です。専用試料ホルダーにより加熱冷却下での観察も可能です。
・加速電圧: 300 kV, 80 kV
・TEM空間分解能: 90 pm(80 kV)
・STEM空間分解能: 60 pm(300 kV)
・エネルギー分解能: 70 meV(80 kV)
・試料加熱冷却:-150 ℃~250 ℃
セラミックス試料作製装置群 セラミックス材料、半導体材料に対し切断、機械研磨、ディンプリング、イオン研磨を行うことで電顕観察用試料を作製できます。また、低加速イオンミリングにより試料表面のダメージ層を除去できます。
・切断, 機械研磨・ディンプリング
・イオン研磨 (5kV, CCDカメラ付属, 試料冷却機能付) ・低加速イオン研磨(0.2〜2 kV)

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無損傷電子顕微鏡試料薄片化装置 (NanoMill Model1040) 従来の10分の1のエネルギーで薄片化できるArイオンミリング装置です。
イオン励起二次電子像の観察が可能で、所望の領域のみを薄片化でき、クロスコンタミ、リデポ等による試料汚染を極力抑えることが可能。