微細加工分野 Nanofabrication Field
NM-661
電子ビーム描画装置 [JBX-8100FS]
EB Lithography [JBX-8100FS]
微細加工（リソグラフィ）
NM-635
電子ビーム描画装置 [ELS-BODEN100]
EB Lithography [ELS-BODEN100]
微細加工（リソグラフィ）
NM-603
レーザー描画装置 [DWL66+]
Laser Lithography [DWL66+]
サブミクロン以上の任意パターン形成
3次元パターン造形
NM-636
マスクレス露光装置 [DL-1000]
Maskless Lithography [DL-1000]
微細加工（リソグラフィ）
マスクレスマイクロパターニング
NM-604
マスクレス露光装置 [DL-1000/NC2P]
Maskless Lithography [DL-1000/NC2P]
微細加工（リソグラフィ）
高速マスクレスパターニング
NM-660
マスクレス露光装置 [MLA150]
Maskless Lithography [MLA 150]
微細加工（リソグラフィ）
NM-605
水蒸気プラズマ洗浄装置 [AQ-500 #1]
H2O Plasma Cleaner [AQ-500 #1]
金属酸化膜の還元、有機汚れの洗浄
レジストアッシング、親水化処理
NM-638
水蒸気プラズマ洗浄装置 [AQ-500 #2]
H2O Plasma Cleaner [AQ-500 #2]
金属酸化膜の還元、有機汚れの洗浄
レジストアッシング、親水化処理
NM-606
UVオゾンクリーナー [UV-1]
UV Ozone Cleaner [UV-1]
基板洗浄、表面改質
NM-668
蒸気二流体洗浄装置 [SSM101]
Steam Two-Fluid Cleaning System [SSM101]
基板洗浄、リフトオフ
NM-608
スパッタ装置 [JSP-8000]
Sputter [JSP-8000]
微細加工（成膜）
金属・絶縁薄膜形成
NM-641
スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #2]
Sputter [CFS-4EP-LL #2]
微細加工（成膜）
NM-607
スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #3]
Sputter [CFS-4EP-LL #3]
微細加工（成膜）
金属・絶縁薄膜形成
NM-664
スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #4]
Sputter [CFS-4EP-LL #4]
薄膜形成
NM-610
電子銃型蒸着装置 [RDEB-1206K]
EB Evaporator [RDEB-1206K]
微細加工（成膜）
リフトオフ向け金属薄膜形成
NM-609
電子銃型蒸着装置 [ADS-E86]
EB Evaporator [ADS-E86]
リフトオフ向け自動金属薄膜形成
NM-665
電子銃型蒸着装置 [ADS-E810]
EB Evaporator [ADS-E810]
薄膜形成
NM-644
原子層堆積装置 [SUNALE R-150]
ALD [SUNALE R-150]
微細加工（成膜）
NM-611
原子層堆積装置 [AD-230LP]
LD [AD-230LP]
絶縁膜・パッシベーション膜形成
NM-633
SiO2プラズマCVD装置 [PD-220NL]
SiO2 PECVD [PD-220NL]
微細加工（成膜）
高品質SiO2薄膜形成
NM-612
SiNプラズマCVD装置 [PD-220NL]
SiN PECVD [PD-220NL]
微細加工（成膜）
高品質SiO2薄膜形成
NM-614
CCP-RIE装置 [RIE-200NL]
CCP-RIE [RIE-200NL]
微細加工（エッチング）
多種材料のドライエッチング
NM-615
ICP-RIE装置 [RIE-101iPH]
ICP-RIE [RIE-101iPH]
微細加工（エッチング）
化合物半導体・金属薄膜のドライエッチング
NM-617
ICP-RIE装置 [RV-APS-SE]
ICP-RIE [RV-APS-SE]
微細加工（エッチング）
SiC、SiN、SiO2や各種酸化膜の高速エッチング
NM-645
ICP-RIE装置 [CE300I]
ICP-RIE [CE300I]
微細加工（エッチング）
NM-616
シリコンDRIE装置 [ASE-SRE]
Si Deep RIE [ASE-SRE]
微細加工（エッチング）
MEMS等、シリコン深堀エッチング
NM-618
原子層エッチング装置
[PlasmaPro 100 ALE]
ALE [PlasmaPro 100 ALE]
半導体材料等の原子層エッチング
金属・半導体材料等のICPエッチング
NM-662
低ダメージ精密エッチング装置 [Spica]
ICP-RIE [Spica]
酸化膜、窒化膜などの精密エッチング
NM-669
イオンビームミリング複合装置 [16IBE-NIMS_SS]
Ion Beam Milling System [16IBE-NIMS_SS]
磁性材料等のミリング加工
NM-619
赤外線ランプ加熱装置 [RTP-6 #2]
RTA [RTP-6 #2]
小片～φ6インチの急速アニール
NM-634
赤外線ランプ加熱装置 [RTP-6 #3]
RTA [RTP-6 #3]
小片～φ6インチの急速アニール
NM-621
FE-SEM [S-4800]
微細加工（評価・計測）
ナノ加工・構造・材料の観察・計測
NM-647
FE-SEM+EDX [S-4800]
微細構造の観察および分析
NM-648
FE-SEM+EDX [SU8000]
微細構造の観察および分析
NM-649
FE-SEM+EDX [SU8230]
微細加工（評価・計測）
NM-667
FE-SEM+EDX [JSM-IT800]
形状観察・構造計測・材料分析
NM-650
卓上電子顕微鏡 [TM3000]
Tabletop SEM+EDX [TM3000]
微細構造の観察および分析
NM-622
走査型プローブ顕微鏡 [Jupiter XR]
SPM [Jupiter XR]
ナノ構造の計測・評価
材料の観察・特性評価
ナノレベルの粗さ・段差測定
NM-623
レーザー顕微鏡 [LEXT OLS4000]
Laser Microscope [LEXT OLS4000]
非接触3次元形状観察・計測
NM-626
触針式プロファイラー [Dektak XT-A #1]
Surface Profilometer [Dektak XT-A #1]
触針による表面形状計測
段差測定、粗さ測定、3Dマッピング、ストレス測定
NM-666
触針式プロファイラー [Dektak XT-A #2]
Surface Profilometer [Dektak XT-A #2]
触針による表面形状計測
段差測定、粗さ測定、3Dマッピング、ストレス測定
NM-625
エリプソメーター [MARY-102FM]
Ellipsometer [MARY-102FM]
絶縁膜評価
NM-655
分光エリプソメーター [M2000]
Spectroscopic Ellipsometer [M2000]
微細加工（評価・計測）
NM-663
分光エリプソメーター [UNECS-2000A]
Spectroscopic Ellipsometer [UNECS-2000A]
微細加工（評価・計測）
NM-624
顕微分光膜厚計 [F54-XY-200-UV]
Optical Film Mapper [F54-XY-200-UV]
反射分光による薄膜評価
NM-629
ダイシングソー [DAD322]
Dicing Saw [DAD322]
微細加工（切削・研磨）
シリコン／石英／サファイア基板の小片化
NM-656
ダイシングソー [DAD3220]
Dicing Saw [DAD3220]
微細加工（切削・研磨）
NM-630
室温プローバー [MX-200/B]
Room Temp. Prober [MX-200/B]
微細加工（電気測定）
I-V/C-V特性評価
NM-659
ワイヤーボンダー [7476D #1]
Wire Bonder [7476D #1]
微細加工（電気測定）
NM-632
ワイヤーボンダー [7476D #2]
Wire Bonder [7476D #2]
微細加工（電気測定）
チップキャリアへのボンディング