微細加工分野（微細加工ユニット）
Nanofabrication Field
電子ビーム描画装置 [JBX-8100FS]
EB Lithography [JBX-8100FS]
微細加工（リソグラフィ）
電子ビーム描画装置 [ELS-F125]
EB Lithography [ELS-F125]
微細加工（リソグラフィ）
高速高精細ナノパターニング
レーザー描画装置 [DWL66+]
Laser Lithography [DWL66+]
サブミクロン以上の任意パターン形成
3次元パターン造形
マスクレス露光装置 [DL-1000]
Maskless Lithography [DL-1000]
微細加工（リソグラフィ）
マスクレスマイクロパターニング
マスクレス露光装置 [DL-1000/NC2P]
Maskless Lithography [DL-1000/NC2P]
微細加工（リソグラフィ）
高速マスクレスパターニング
マスクレス露光装置 [MLA150]
Maskless Lithography [MLA 150]
微細加工（リソグラフィ）
マスクアライナー [MA-6]
Mask Aligner [MA-6]
微細加工（リソグラフィ）
水蒸気プラズマ洗浄装置 [AQ-500 #1]
H2O Plasma Cleaner [AQ-500 #1]
金属酸化膜の還元、有機汚れの洗浄
レジストアッシング、親水化処理
水蒸気プラズマ洗浄装置 [AQ-500 #2]
H2O Plasma Cleaner [AQ-500 #2]
金属酸化膜の還元、有機汚れの洗浄
レジストアッシング、親水化処理
スパッタ装置 [JSP-8000]
Sputter [JSP-8000]
微細加工（成膜）
金属・絶縁薄膜形成
スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #3]
Sputter [CFS-4EP-LL #3]
微細加工（成膜）
金属・絶縁薄膜形成
電子銃型蒸着装置 [RDEB-1206K]
EB Evaporator [RDEB-1206K]
微細加工（成膜）
リフトオフ向け金属薄膜形成
電子銃型蒸着装置 [ADS-E86]
EB Evaporator [ADS-E86]
リフトオフ向け自動金属薄膜形成
原子層堆積装置 [AD-230LP]
LD [AD-230LP]
絶縁膜・パッシベーション膜形成
SiO2プラズマCVD装置 [PD-220NL]
SiO2 PECVD [PD-220NL]
微細加工（成膜）
高品質SiO2薄膜形成
SiNプラズマCVD装置 [PD-220NL]
SiN PECVD [PD-220NL]
微細加工（成膜）
高品質SiO2薄膜形成
リフトオフ装置 [KLO-150CBU]
Auto Lift-Off [KLO-150CBU]
微細加工（成膜）
リフトオフ、レジスト剥離
CCP-RIE装置 [RIE-200NL]
CCP-RIE [RIE-200NL]
微細加工（エッチング）
多種材料のドライエッチング
ICP-RIE装置 [RIE-101iPH]
ICP-RIE [RIE-101iPH]
微細加工（エッチング）
化合物半導体・金属薄膜のドライエッチング
ICP-RIE装置 [RV-APS-SE]
ICP-RIE [RV-APS-SE]
微細加工（エッチング）
SiC、SiN、SiO2や各種酸化膜の高速エッチング
ICP-RIE装置 [CE300I]
ICP-RIE [CE300I]
微細加工（エッチング）
シリコンDRIE装置 [ASE-SRE]
Si Deep RIE [ASE-SRE]
微細加工（エッチング）
MEMS等、シリコン深堀エッチング
原子層エッチング装置
[PlasmaPro 100 ALE]
ALE [PlasmaPro 100 ALE]
半導体材料等の原子層エッチング
金属・半導体材料等のICPエッチング
低ダメージ精密エッチング装置 [Spica]
ICP-RIE [Spica]
酸化膜、窒化膜などの精密エッチング
赤外線ランプ加熱装置 [RTP-6 #1]
RTA [RTP-6 #1]
微細加工（熱処理）
赤外線ランプ加熱装置 [RTP-6 #2]
RTA [RTP-6 #2]
小片～φ6インチの急速アニール
赤外線ランプ加熱装置 [RTP-6 #3]
RTA [RTP-6 #3]
小片～φ6インチの急速アニール
FE-SEM [S-4800]
微細加工（評価・計測）
ナノ加工・構造・材料の観察・計測
FE-SEM+EDX [S-4800]
微細構造の観察および分析
FE-SEM+EDX [SU8000]
微細構造の観察および分析
FE-SEM+EDX [SU8230]
微細加工（評価・計測）
卓上電子顕微鏡 [TM3000]
Tabletop SEM+EDX [TM3000]
微細構造の観察および分析
走査型プローブ顕微鏡 [Jupiter XR]
SPM [Jupiter XR]
ナノ構造の計測・評価
材料の観察・特性評価
ナノレベルの粗さ・段差測定
走査型プローブ顕微鏡 [L-trace]
SPM [L-trace]
微細加工（評価・計測）
レーザー顕微鏡 [LEXT OLS4000]
Laser Microscope [LEXT OLS4000]
非接触3次元形状観察・計測
触針式プロファイラー [Dektak XT-A]
Surface Profilometer [Dektak XT-A]
触針による表面形状計測
段差測定、粗さ測定、3Dマッピング、ストレス測定
ダイシングソー [DAD322]
Dicing Saw [DAD322]
微細加工（切削・研磨）
シリコン／石英／サファイア基板の小片化
ダイシングソー [DAD3220]
Dicing Saw [DAD3220]
微細加工（切削・研磨）
室温プローバー [MX-200/B]
Room Temp. Prober [MX-200/B]
微細加工（電気測定）
I-V/C-V特性評価
ワイヤーボンダー [7476D #1]
Wire Bonder [7476D #1]
微細加工（電気測定）
ワイヤーボンダー [7476D #2]
Wire Bonder [7476D #2]
微細加工（電気測定）
チップキャリアへのボンディング