微細加工分野

電子ビーム描画装置 [ELS-F125]

微細加工(リソグラフィ)
高速高精細ナノパターニング

電子ビーム描画装置 [ELS-BODEN100]

微細加工(リソグラフィ)

レーザー描画装置 [DWL66+]

サブミクロン以上の任意パターン形成
3次元パターン造形

マスクレス露光装置 [DL-1000]

微細加工(リソグラフィ)
マスクレスマイクロパターニング

マスクレス露光装置 [DL-1000/NC2P]

微細加工(リソグラフィ)
高速マスクレスパターニング

マスクレス露光装置 [MLA150]

微細加工(リソグラフィ)

マスクアライナー [MA-6]

微細加工(リソグラフィ)

水蒸気プラズマ洗浄装置 [AQ-500 #1]

金属酸化膜の還元、有機汚れの洗浄
レジストアッシング、親水化処理

水蒸気プラズマ洗浄装置 [AQ-500 #2]

金属酸化膜の還元、有機汚れの洗浄
レジストアッシング、親水化処理

UVオゾンクリーナー [UV-1]

基板洗浄、表面改質

スパッタ装置 [JSP-8000]

微細加工(成膜)
金属・絶縁薄膜形成

スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #1]

微細加工(成膜)

スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #2]

微細加工(成膜)

スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #3]

微細加工(成膜)
金属・絶縁薄膜形成

電子銃型蒸着装置 [RDEB-1206K]

微細加工(成膜)
リフトオフ向け金属薄膜形成

電子銃型蒸着装置 [ADS-E86]

リフトオフ向け自動金属薄膜形成

電子銃型蒸着装置 [MB-501010]

微細加工(成膜)

電子銃型蒸着装置 [UEP-3000BS]

微細加工(成膜)

原子層堆積装置 [SUNALE R-150]

微細加工(成膜)

原子層堆積装置 [AD-230LP]

絶縁膜・パッシベーション膜形成

SiO2プラズマCVD装置 [PD-220NL]

微細加工(成膜)
高品質SiO2薄膜形成

SiNプラズマCVD装置 [PD-220NL]

微細加工(成膜)
高品質SiO2薄膜形成

リフトオフ装置 [KLO-150CBU]

微細加工(成膜)
リフトオフ、レジスト剥離

CCP-RIE装置 [RIE-200NL]

微細加工(エッチング)
多種材料のドライエッチング

ICP-RIE装置 [RIE-101iPH]

微細加工(エッチング)
化合物半導体・金属薄膜のドライエッチング

ICP-RIE装置 [RV-APS-SE]

微細加工(エッチング)
SiC、SiN、SiO2や各種酸化膜の高速エッチング

ICP-RIE装置 [CE300I]

微細加工(エッチング)

シリコンDRIE装置 [ASE-SRE]

微細加工(エッチング)
MEMS等、シリコン深堀エッチング

原子層エッチング装置
[PlasmaPro 100 ALE]


半導体材料等の原子層エッチング
金属・半導体材料等のICPエッチング

赤外線ランプ加熱装置 [RTP-6 #1]

微細加工(熱処理)

赤外線ランプ加熱装置 [RTP-6 #2]

小片~φ6インチの急速アニール

赤外線ランプ加熱装置 [RTP-6 #3]

小片~φ6インチの急速アニール

FE-SEM [S-4800]

微細加工(評価・計測)
ナノ加工・構造・材料の観察・計測

FE-SEM+EDX [S-4800]

微細構造の観察および分析

FE-SEM+EDX [SU8000]

微細構造の観察および分析

FE-SEM+EDX [SU8230]

微細加工(評価・計測)

卓上電子顕微鏡 [TM3000]

微細構造の観察および分析

走査型プローブ顕微鏡 [Jupiter XR]

ナノ構造の計測・評価
材料の観察・特性評価
ナノレベルの粗さ・段差測定

走査型プローブ顕微鏡 [L-trace]

微細加工(評価・計測)

レーザー顕微鏡 [LEXT OLS4000]

非接触3次元形状観察・計測

レーザー顕微鏡 [VK-9700]

微細構造の観察

イオンスパッタ [E-1045]

SEM、FIB-SEMの前処理

触針式プロファイラー [Dektak XT-A]

触針による表面形状計測
段差測定、粗さ測定、3Dマッピング、ストレス測定

分光エリプソメーター [M2000]

微細加工(評価・計測)

顕微分光膜厚計 [F54-XY-200-UV]

反射分光による薄膜評価

ダイシングソー [DAD322]

微細加工(切削・研磨)
シリコン/石英/サファイア基板の小片化

ダイシングソー [DAD3220]

微細加工(切削・研磨)

室温プローバー [MX-200/B]

微細加工(電気測定)
I-V/C-V特性評価

室温プローバー [HMP-400]

微細加工(電気測定)

低温プローバー [GRAIL-408-32-B]

微細加工(電気測定)

ワイヤーボンダー [7476D #1]

微細加工(電気測定)

ワイヤーボンダー [7476D #2]

微細加工(電気測定)
チップキャリアへのボンディング

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