下記特徴により、電子線損傷を受けやすい試料の観察、分析を可能としています。 1.収差補正レンズによる超高分解能 2.デュアルEDS検出器による高感度分析機能 3.高感度・高速カメラによるロードーズ観察および動画観察 4.60から300kVの広加速電圧機能
照射レンズ系、結像レンズ系のそれぞれに収差補正機能を搭載することにより、世界最高レベルの空間分解能で観察できます。また、モノクロメータ電子銃を搭載し、単色ビームによる高エネルギー分解能EELSが可能です。
試料の加工を行うFIB鏡筒と、高倍率で観察を行うSEM鏡筒を同一試料室に配置し、試料表面や試料内部の特定箇所の微細構造や組成を高倍率で解析することができます。
従来の10分の1のエネルギーで薄片化できるArイオンミリング装置です。イオン励起二次電子像の観察が可能で、所望な領域のみを薄片化でき、クロスコンタミ、リデポ等による試料汚染を極力抑えることが可能。
セラミックス材料、半導体材料に対し切断、機械研磨、ディンプリング、イオン研磨を行うことで電顕観察用試料を作製できます。また、低加速イオンミリングにより試料表面のダメージ層を除去できます。
明視野像観察、⾼分解能観察、STEM、EDS