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技術作業部会
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TWA 2 表面化学分析
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TWA 5 高分子複合材料
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TWA 16 超伝導材料
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TWA 24 セラミックスの電気的特性(閉鎖)
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TWA 31 溶接部材のクリープき裂進展
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TWA 33 高分子ナノコンポジット
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TWA 34 ナノ粒子の特性評価
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TWA 36 プリンテッド・フレキシブルエレクトロニクス材料(TWA 46に統合)
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TWA 37 定量微細組織解析
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TWA 39 固体吸収材
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TWA 40 合成生体材料
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TWA 41 グラフェンおよび二次元材料
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TWA 42 ラマン分光法および顕微ラマン分光法
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TWA 43 熱的特性
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TWA 44 自己治癒セラミックス
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TWA 45 材料と環境
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TWA 46 半導体
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TWA 2 表面化学分析
TWA 31 溶接部材のクリープき裂進展
Crack growth in Weldments under Creep/Fatigue Loading
このTWAの作業では、高温での溶接試験片と部材のき裂に関する有効な情報のレビューを行います。 現在のところ、溶接部と残留応力の取り扱いは過度に保守的です。作業プログラムは、部材の残留応力の予測モデルと測定だけでなく、ラウンドロビンテストにも重点を置いています。
この共同研究の結果は、既存または計画中の標準に速やかに取り入れることができると考えられます。
この共同研究の結果は、既存または計画中の標準に速やかに取り入れることができると考えられます。
Call for participation