トランスファーチャンバで結合された複数の超高真空スパッタ成膜チャンバーを有する成膜装置。大気暴露をすることなく最大で18元ソースを利用した成膜が可能である。本装置によって作製した高品位な巨大磁気抵抗素子において世界最高レベルの磁気抵抗特性を実現している。
薄膜創製装置
超高真空クラスタースパッタ成膜装置
(リボルバー型10元スパッタ・8元コスパッタ・酸化チャンバー)
トランスファーチャンバで結合された複数の超高真空スパッタ成膜チャンバーを有する成膜装置。大気暴露をすることなく最大で18元ソースを利用した成膜が可能である。本装置によって作製した高品位な巨大磁気抵抗素子において世界最高レベルの磁気抵抗特性を実現している。