重藤 暁津 楊 弘偉
重藤暁津 主幹研究員（構造材料研究拠点 接合・造型分野 表面・接着科学グループ）が，IEEE 70th Electronic Components and Technology Conferenceにて，共著者としてBest Intel Student Paper Awardを受賞しました。講演ならびに主著者はNIMS - 国立台湾大学連携大学院生の楊 弘偉氏（2019年8月に博士学位取得して帰国）です。
【内容】
IEEEが主催するIEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)にて，2019年の69th ECTCで楊氏が口頭発表した“A single bonding process for diverse organic-inorganic integration in IoT devices”が上記賞を受賞した。論文の内容は，架橋性物質蒸気を含有する窒素雰囲気中で真空紫外光を照射して異材低温大気圧接合を達成する手法について，架橋構造を制御して接合と同時に有機無機界面の耐水能を大幅に向上させるというものである。楊氏の博士論文テーマとして，重藤主幹研究員が指導教官を努めた。ECTCはIEEEが主催する電子電気関連の総合的な国際会議と展覧会で，口頭発表の査読通過率が平均で40%以下のクオリティを有する。