超高真空クラスター成膜装置①（自動ロボット搬送）
本装置は、PCによる全自動操作が可能な超高真空チャンバークラスター成膜装置です。ロボット搬送機構によって、準備室から各成膜チャンバーに自動で基板を搬送できます。各チャンバーごとに成膜レシピを作成すると、その設定に基づいて自動薄膜作製が行えます。10元スパッタや同時スパッタに加え、電子線蒸着（EB）、分子線エピタキシー（MBE）による様々な物理的気相成長が可能です。成膜中の基板温度も最大で800℃（MBEチャンバーでは1000℃）まで設定でき、幅広い材料の薄膜作製にも対応しています。
また、反射高速電子線回折（RHEED: Reflection high energy electron diffraction）を用い、薄膜成長中（EB・MBEチャンバー）、や成膜直後（10元スパッタ・同時スパッタ）の試料表面の結晶評価を行うことが可能です。さらに、各チャンバーにはリニアシャッター機構が取り付けられており、膜厚を自動で変調した傾斜膜構造の作製にも対応します。RHEEDとリニアシャッターの併用により、TMR素子など薄膜デバイスの条件最適化を効率的に実施できます。
本装置は以下のプレスリリース論文のTMR素子（FIG. 10）の作製に利用されています。
《プレスリリース》高エントロピー酸化物で低抵抗・高性能TMR素子を実現 ～大容量磁気ストレージでスマート社会を支える新材料～
