全自動操作可能超高真空チャンバークラスター成膜装置

PCによる全自動操作が可能な超高真空チャンバークラスター成膜装置です。
ロボット搬送機構によって、準備室から各成膜チャンバーに自動で基板を搬送できます。各チャンバーごとに成膜レシピを作成すると、その設定に基づいて自動薄膜作製が行えます。10元スパッタや同時スパッタに加え、電子線蒸着（EB）、分子線エピタキシー（MBE）による様々な物理的気相成長が可能です。
成膜中の基板温度も最大で800℃（MBEチャンバーでは1000℃）まで設定でき、幅広い材料の薄膜作製にも対応しています。