インターコネクト・エコデザイン

１） 次世代パッケージ技術の環境負荷評価

２） フラックスレス鉛フリーはんだバンピング

　　　水素プラズマ処理による鉛フリーはんだペーストの処理とバンプ形成

３） 脱はんだインターコネクト−微細金属接合

　　　Sn-Au共晶接合の微細化の極限　

４） 脱はんだインターコネクト−分離可能な樹脂接合

　　　導電性粒子と水素吸蔵合金粒子の複合化

インテグレーション＆パッケージング（高機能インターコネクト）

１） 半導体／金属界面の構造解析に基づくインターコネクト・デザイン

２） 半導体パッケージ及びインターコネクトの信頼性評価と材料設計

３） 常温接合による半導体／光インターコネクトの実現化技術

４） フラーレンナノウイスカのインターコネクトへの適用

エコデバイスグループ

〒305-0044 つくば市並木1-1研究本館316号室

TEL：0298-51-3354 ext.2277

スマート・ディスアセンブリ（解体機能）

１） 界面反応を制御した可逆的インターコネクション

　　　表面活性化常温接合と加熱による脆性層析出により接合と分離を実現する。

２） 水素吸蔵合金を利用した可逆的インターコネクション

　　　水素吸蔵合金薄膜あるいは粉末を接合部に導入し、水素化により界面を分離

３） 解体機能界面の微細構造解析と信頼性評価