苅谷　義治

最終学歴：芝浦工業大学大学院工学研究科

〜研究分野〜

材料工学

〜現在の研究テーマ〜

マイクロ接合，信頼性工学，材料強度学，計算力学

〜研究内容キーワード〜

マイクロ接合、環境、鉛フリーはんだ、疲労，クリープ，接合界面，同素変態

〜著書・学術論文〜

題目：Allotropic transformation of tin in Sn-0.5mass%Cu Lead-free Solder 出典：JOM, vol.53, No.6, p.39 年：2001

題目：Assessment of Low-Cycle Fatigue Life of Sn-3.5mass%Ag-X (X=Bi or Cu) Alloy by Strain Range Partitioning Approach 出典：Journal of Electronic Materials，vol.30, No.9, p.1184 年：2001

題目：Mechanical Fatigue Characteristics of Sn-3.5mass%Ag-X(X=Bi, Cu, Zn and In) Solder Alloys 出典：Journal of Electronic Materials, vol. 27, No.7, p1229 年：1998

題目：Effect of thermal cycles on the mechanical strength of Quad Flat Pack Leads/Sn-3.5Ag-X(X=Bi, Cu) Solder Joint 出典：Journal of Electronic Materials, vol. 28, No. 11, p.1261 年：1999

題目：無電解Ni-P/Sn-Agはんだ接合部の界面組織と機械的信頼性 出典：溶接学会第6回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合･実装技術」Mate2000論文集，ｐ．415 年：2000 など

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