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装置紹介


常温接合装置(設置場所:無塵特殊実験棟)

イオン衝撃による表面活性化を利用した常温接合(PDF)

オプトエレクトロニクス集積化への応用、マイクロシステム・パッケージングへの応用、エレクトロニクス実装への応用が期待される。



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