デバイスインテグレーションサブG

インターコネクト・エコデザイン

次世代パッケージ技術の環境負荷評価　　　　　　　　

フラックスレス鉛フリーはんだバンピング　　　　　　　　

脱はんだインターコネクト−微細金属接合　　　　　　　

脱はんだインターコネクト−分離可能な樹脂接合　　　

スマート・ディスアセンブリ（解体機能）

界面反応を制御した可逆的インターコネクション　　　

水素吸蔵合金を利用した可逆的インターコネクション

インテグレーション＆パッケージング

半導体/金属界面の構造解析に基づくインターコネクト・デザイン

半導体パッケージ及びインターコネクトの信頼性評価と材料設計

常温接合による半導体/光インターコネクトの実現化技術　　　　

フラーレンナノファイバーファイバーG

フラーレン（ナノ）ウィスカーの液相合成と、マイクロデバイスへの応用を目的とした基礎研究