超狭開先ＧＭＡ溶接プロセスの開発
従来の開先幅を半減
超狭開先ＧＭＡ溶接プロセスの開発
パルス電流化により、大電流時に溶接ワイヤの溶融を増大しワイヤ溶融端を開先上方へ移動させ、逆に小電流時にワイヤ溶融を低減しワイヤ端を開先底部へ潜行させる（上図参照）。
これを繰り返すことを基本として、パルス電流波形により、ワイヤ端（アーク入熱部）の開先内での上下揺動挙動を安定制御する。
これによって開先内でのアーク安定化、溶融安定化を図りながら、母材組織保存型小入熱アーク溶接の限界に挑戦する。
狭開先アーク溶接法2/3