昨今,有機材と無機材の組み合わせによる軽量構造材を用いた自動車などでは,安全性担保のために多種多様な電子デバイスを搭載しているが,その多くは剛直なモジュールを機械的に構造材に接続する方式を採用しており,シビアな実働環境における信頼性に課題を残す.可撓性電子基板と有機構造材料には元々共通した材料が用いられていることから,材料と加工スケールに拘らない一括接合手法を開発することで,電気的機能を内包した軽量・高信頼性かつスマートな構造材料が実現される.そのためには接合プロセスの低温大気圧化が必須で,以下の検討を行っている.
- 異種材に汎用的な極薄架橋層構造の設計と形成プロセスの確立
- 接合界面微細構造の明確化,接合信頼性評価
- 耐水性やリサイクル性 (離断性) などの機能の付加