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超高速で形成する有機導電材料の開発に成功

次世代積層デバイスにおける3次元立体配線も低コストで可能

川喜多 仁 ( MANA研究者 )
知京 豊裕 ( MANA主任研究者 )

既存の技術に比べて、10倍以上の成長速度で形成可能なエレクトロニクス用導電性配線材料を開発することに成功した。本成果により、液体状態での原料の高速注入とその後の導電材料の高速形成が可能となり、次世代エレクトロニクス技術の一つである3次元半導体におけるTSV(シリコン貫通電極)の充填時間が、従来の数時間から数分に短縮されることが期待される。

本成果は9月21日の表面技術協会秋季講演大会および9月22日の産学官連携推進会議において発表された。

図1 導電性有機ポリマーと金属からなる導電材料の形成過程



図2 TSV(シリコン貫通電極)技術を用いた3次元半導体の概念図




記事・報道

■新聞
日刊工業新聞(2011年9月22日23面)
化学工業日報(2011年9月22日1面)
日経産業新聞(2011年10月3日11面)


ニュース