東京大学先端研シンポジウム

フラウンホーファ・IZM研究所−東京大学先端研

　ジョイントシンポジウム−実装工学の展開

Joint Workshop on Recent Development of Electronic System Integration and Packaging

主催：東京大学先端科学技術研究センター寄付研究部門・実装工学(IMSI)

　　　　フラウンホーファ・マイクロシステム研究所IZM

　　　　NPOエコデザイン推進機構

後援：電子実装工学研究所（IMSI）

日時：2002年11月15日（金）13:00〜17:20

会場：東京大学先端科学技術研究センター・4号館2階大講堂

　　　　〒153-8904　東京都目黒区駒場4-6-1

日時：平成14年11月15日(金)13:00〜17:20、17:40〜19:00レセプション

場所：東京大学先端科学技術研究センター・4号館2階大講堂

参加費：無料（資料代2000円）

13：00-13：20　Genuine technologies for 3-dimentional (3D) LSI　

　　　　　　　　　　奥村勝弥（東京大学）

13：20-13：40　Development of the ‘thumb-size’ electron microscope　

　　　　　　　　　　三好元介（東京大学）

13：40-14：00　Application of Surface Activated Bonding to Sealing for MEMS　

　　　　　　　　　　伊藤寿浩（東京大学）

14：00-14：20　Low Contact Force Probing for MEMS Probe Card　

　　　　　　　　　　片岡憲一（東京大学）

14：20-14：40　休憩

14：40-15：10　The Center of Advanced Packaging − recent activities,

　　　　　　　　　　R.Aschenbrenner(Fraunhofer IZM)

15：10-15：40　Flexible systems / smart textiles,

　　　　　　　　　　C. Kallmayer (Fraunhofer IZM)

15：40-16：10　Assembly of optoelectronic devices using Gold-Tin metallurgy,

　　　　　　　　　 　M.Hutter (Fraunhofer IZM)

16：10-16：40　3D System integration,

　　　　　　　　　　A. Klumpp (Fraunhofer IZM)

16：40-17：10　Strategy of IZM to involve environmental engineering into technological developments,

　　　　　　　　　　H. Griese (Fraunhofer IZM)

17：10-17：20　Foundation of IZM-Japan and collaboration with EcoDesign

　　　　　　　　　 Promotion Network and The University of Tokyo, H. Griese and T. Suga

17：40-19：00 　懇親会