NIMSイブニングセミナー2010後期( 3) 「これからの半導体材料とデバイス」

「これからの半導体材料とデバイス」

知京 豊裕

半導体材料センター センター長

集積回路はこれまでSiを中心とした材料を使い、構造を変えることで機能性を生み出してきた。しかし、微細化の限界が見え始め、材料で機能性を出す方向に変わりつる。材料からみた、未来のデバイスを概観する。

2010年10月22日 17:00～19:00

「見えない界面を見る」

関口 隆史

半導体材料センター 半導体特性評価グループ　グループリーダー

電子デバイスは多くの界面で構成され、この界面で機能が発現されている。しかし、このような界面は通常の方法ではみることができない。埋め込まれた界面を視覚化し、デバイスの故障の原因に迫る。