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施設・装置 / Facility & Equipment

   

装置紹介

リソグラフィー装置群 (Lithography Equipment)

 
 125kV電子ビーム描画装置 (125kV-EB Writer)
電子ビーム描画装置
メーカー名 エリオニクス
型番 ELS-F125
用途 ナノパターニング
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 100kV電子ビーム描画装置 (100kV-EB Writer)
電子ビーム描画装置
メーカー名 エリオニクス
型番 ELS-7000
用途 ナノパターニング
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 ナノインプリント装置 (Imprint Lithography)
ナノインプリント装置
メーカー名 東芝機械
型番 ST50
用途 ナノリソグラフィ
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 高速マスクレス露光装置 (Maskless Lithography #1)
ナノインプリント装置
メーカー名 NSS
型番 DL-1000 / NC2P
用途 マスクレス露光
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 レーザー露光装置 (Maskless Lithography #2)
レーザー露光装置
メーカー名 NSS
型番 DL-1000
用途 マスクレス露光
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 マスクアライナー (Mask Aligner)
マスクアライナー
メーカー名 SUSS MicroTec
型番 MA6 BSA
用途 マスク露光
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 プラズマアッシャー (Plasma Asher)
プラズマアッシャー
メーカー名 ヤマト科学
型番 PB-600
用途 アッシングプロセス
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 UVオゾンクリーナー (UV Ozone Cleaner)
UVオゾンクリーナー
メーカー名 サムコ
型番 UV-1
用途 基板表面改質
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 エキシマクリーナー (Excimer Cleaner)
エキシマクリーナー
メーカー名 マルチプライ
型番 EXC-1201
用途 基板表面改質
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薄膜形成装置群 (Thin Filim Deposition Equipment)

 
 全自動スパッタ装置 (Auto Sputter-depo System)
全自動スパッタ装置
メーカー名 アルバック
型番 J sputter
用途 多種薄膜形成
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 超高真空スパッタ装置 (UHV Sputter-depo System)
超高真空スパッタ装置
メーカー名 ビームトロン
型番  
用途 多種薄膜形成
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 12連電子銃型蒸着装置 (E-gun Evaporator)
12連電子銃型蒸着装置
メーカー名 アールデック
型番 RDEB-1206K
用途 金属薄膜形成
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 超高真空電子銃型蒸着装置 (UHV E-gun Evaporator)
超高真空電子銃型蒸着装置
メーカー名 Eiko
型番  
用途 アルミ薄膜形成
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 原子層堆積装置 (ALD System)
原子層堆積装置
メーカー名 Picosun
型番 SUNALE R-100B
用途 Al2O3, HfO2薄膜
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 プラズマCVD装置 (PECVD System)
プラズマCVD装置
メーカー名 サムコ
型番 PD-220NL
用途 TEOS-SiO2薄膜
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 高圧ジェットリフトオフ装置 (Auto Liftoff System)
メーカー名 カナメックス
型番 KLO-150CBU
用途 自動リフトオフ
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ドライエッチング装置群 (Dry Etching Equipment)

 
 多目的ドライエッチング装置 (CCP-RIE)
多目的ドライエッチング装置
メーカー名 サムコ
型番 RIE-200NL
用途 フッ素ガスでのRIE
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 化合物ドライエッチング装置 (ICP-RIE by chlorine gas)
化合物ドライエッチング装置
メーカー名 サムコ
型番 RIE-101iPH
用途 塩素ガスでのRIE
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 シリコン深堀エッチング装置 (Silicon Deep RIE)
シリコン深堀エッチング装置
メーカー名 住友精密工業
型番 MUC-21 ASE-SRE
用途 シリコン用RIE
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 酸化膜ドライエッチング装置 (ICP-RIE by fluorine gas)
酸化膜ドライエッチング装置
メーカー名 住友精密工業
型番 MUC-21 RV-APS-SE
用途 SiC, SiN, SiO2のRIE
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 FIB-SEMダブルビーム装置 (FIB-SEM)
FIB-SEMダブルビーム装置
メーカー名 SIIナノテクノロジー
型番 Xvision200DB
用途 FIB加工
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熱処理装置群 (Annealing Equipment)

 
 急速赤外線アニール炉 (Small RTA System)
急速赤外線アニール炉
メーカー名 アルバック理工
型番 QHC-P410
用途 小片基板の熱処理
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 シリコン酸化・熱処理炉 (Annealing Furnace)
シリコン酸化・熱処理炉
メーカー名 光洋サーモシステム
型番 MT-2-6X20-A
用途 小片基板の熱処理
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 ウエハRTA装置 (Wafer RTA System)
急速赤外線アニール炉
メーカー名 ハイソル
型番 AccuThermo 610
用途 ウェハの熱処理
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プロセス評価・観察装置群 (Process Characterization Equipment)

 
 走査電子顕微鏡 (FE-SEM)
走査電子顕微鏡
メーカー名 日立ハイテク
型番 S-4800
用途 加工試料の観察
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 原子間力顕微鏡 (AFM)
原子間力顕微鏡
メーカー名 SIIナノテクノロジー
型番 L-traceⅡ
用途 ナノ構造の計測
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 3次元測定レーザー顕微鏡 (3D Laser Microscope)
3次元測定レーザー顕微鏡
メーカー名 オリンパス
型番 LEXT OLS4000
用途 3次元形状観察
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 イオンスパッタ (Ion Sputtering System)
イオンスパッタ
メーカー名 日立ハイテク
型番 E-1045
用途 SEM等の前処理
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 自動エリプソメータ (Ellipsometer)
自動エリプソメータ
メーカー名 ファイブラボ
型番 MARY-102FM
用途 絶縁膜形成評価
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 触針式表面段差計 (Surface Profiler)
触針式表面段差計
メーカー名 KLA Tencor
型番 Alpha Step IQ
用途 接触式段差測定
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 オスミウムコータ (Os Coater)
自動エリプソメータ
メーカー名 メイワフォーシス
型番 Neoc-Pro
用途 SEM等の前処理
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 薄膜応力測定装置 (Thin Film Stress Measurement)
メーカー名 東朋テクノロジー
型番 FLX-2000-A
用途 薄膜応力測定
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切削・研磨装置群 (Cutting & Polishing Equipment)

 
 ダイシングソー (Dicing Saw)
ダイシングソー
メーカー名 ディスコ
型番 DAD322
用途 各種基板の小片化
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 自動スクライバー (Auto Scriber)
自動スクライバー
メーカー名 ダイトロン
型番 DPS-301R
用途 半導体基板の小片化
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 CMP研磨装置 (CMP System)
CMP研磨装置
メーカー名 Logitech
型番 PM5
用途 半導体基板の薄片化
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 ブレイキング装置 (Breaking System)
手動スクライバー
メーカー名 ダイトロン
型番 DBM-401R
用途 半導体基板のへき開
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 手動スクライバー (Manual Scriber)
手動スクライバー
メーカー名 共和理研
型番 K-604S100
用途 半導体基板の小片化
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電気特性評価装置群 (Electrical Measument Systems)

 
 室温プローバーシステム (Room Temp. Prober)
室温プローバーシステム
メーカー名 ベクターセミコン
型番 MX-200/B, B1500A
用途 I-V/C-Vの室温特性
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 液体窒素プローバーシステム (LN2 Prober)
極低温プローバーシステム
メーカー名 サーマルブロック
型番 SB-LN2, 4200-SCS
用途 I-Vの温度特性
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 極低温プローバーシステム (Cryogenic Prober)
極低温プローバーシステム
メーカー名 NTE
型番 GRAIL10, 4200-SCS
用途 I-V/C-Vの低温特性
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 ワイヤーボンダー (Wire Bonder)
ワイヤーボンダー
メーカー名 West Bond
型番 7476D
用途 配線ボンディング
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